EDI设备的化学清洗及再生

虽然EDI膜块的进水条件在很大的程度上减少了膜块内部阻塞的机会，但是随着设备运行时间的延展，EDI膜块内部水道还是有可能产生阻塞，这主要是EDI进水中含有较多的溶质，在浓水室中形成盐的沉淀。

如果进水中含有大量的钙镁离子（硬度超过0.8ppm）、CO2 和较高的 pH 值，将会加快沉淀的速度。遇到这种情况，我们可以通过化学清洗的方法对EDI膜块进行清洗，使之恢复到原来的技术特性。

EDI被污染堵塞的判定评估：

1、在进水温度、流量不变的情况下，进水侧与产水侧的压差比原始数据升高 45%。

2、在进水温度、流量不变的情况下，浓水进水侧与浓水排水侧的压差比原始数据升高45%。

3、在进水温度、流量及电导率不变的情况下，产水水质（电阻率）明显下降。

4、在进水温度、流量不变的情况下，浓水排水流量下降35%。

模块堵塞的形成：

颗粒/胶体污堵；无机物污堵；有机物污堵；微生物污堵。

EDI 清洗注意：

在清洗或消毒之前请先选择合适的化学药剂并熟悉安全操作规程，切不可在组件电源没有切断的状态下进行化学清洗。

1. 颗粒/胶体污堵

进水颗粒度≥5μm 时会造成进水流道堵塞，引起膜块内部水流分布不均匀，从而导致 膜块整体性能降低。如果EDI膜块的进水不是直接由 RO 产水端进入 EDI 膜块，而是通过RO产水箱经过增压泵供水，建议在进入EDI膜块前端增设保安过滤器（≤0.2μm）。 在组装EDI设备时，所有的连接管道系统应冲洗干净以预防管道内的颗粒杂质进入膜块。

2. 无机物污堵

如果 EDI 进水含有较多的溶质且超出设计值或者回收率超过设计值时,将导致浓水室和阴极室的结垢，生成盐类物质析出沉淀，通常结垢的类型为钙、镁离子生成的碳酸盐。即便这类物质的浓度很小，接触时间也很短，但随着运行时间的累加，仍有发生结垢的可能，这种硬度结垢很容易通过酸洗去除。

使用低PH溶液在系统内部循环清洗，可以去除浓水室和阴极室的结垢。当进水中的铁和锰含量高，或者高TDS的水以外进入到EDI膜块时，也会使淡水室的离子交换树脂或者浓水室形成无机物污堵。

3. 有机物污堵

当进水有机污染物TOC或TEA含量超过设计标准时，淡水室的离子交换树脂和离子膜会发生有机污堵。用高PH值的药水对淡水室及浓水室循环清洗可以将有机分子清除出离子交换树脂对这种污堵进行清洗。

4. 微生物污堵

当设备运行环境适于微生物生长，或者进水中存在较多的细菌和藻类的时候，EDI膜块和系统也会发生微生物污堵。可以采用高PH盐水进行清洗。如果同时伴有无机物污堵， 可以加入酸洗步骤。对于极严重的微生物污堵，可以用高PH药剂清洗。

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